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低压注塑bai(注射)成型工艺是一种使用很小du的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注zhi入模具dao并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,目前德国化工成员汉高可以为此工艺高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器等。
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此项工艺起源于欧洲的汽车,到目前为止在欧美、日韩等的汽车领域和电子电气领域已经成功应用了十几年,在我国目前尚处在初步阶段。
这种低压注射成型的优势表现在:提升终端产品的性能;大幅减少新产品的研制成本,缩短产品开发周期,同时可以大幅度的提升生产;总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列高品质热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。
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