聚聚天津中沙HD5502TA一级代理商

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低压注塑bai（注射）成型工艺是一种使用很小du的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注zhi入模具dao并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，目前德国化工成员汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器等。

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此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。

这种低压注射成型技术的优势表现在：提升终端产品的性能；大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列高品质热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。

聚聚天津中沙HD5502TA一级代理商Jpn.KokaiTokkyoKohoJP23277，619(Cl.C8L11)本胶料含可交联的橡胶(选用在茂金属催化剂存在下制备的烯烃橡胶)，热塑性树脂和氟树脂。将1橡胶5份，等规聚5份，聚四氟(PTFE)1.5份与油，化物和异氰尿酸三烯酯(TAIC)一起混炼，于2°C下挤出制成试法，该试片光泽度好，23°JISK6251拉伸强度12.5MPa，置于8°C的石蜡油中2h后质量变化2%的特性。